是处理器芯片之中的核心部件，但是处理器芯片之中还有着GPU，ISP，DSP，NPU，通信基带等多模组。
    CPU虽然能够代表处理器芯片的性能基础，但是却无法真正地表示芯片的综合水平。
    而目前的三款研发的芯片，基本上除了通信基带是借用的公版基带外，其他的基本上都是目前黄达自主研发设计的。
    基带芯片黄达也有技术专利，只不过想要将基带芯片做出来，所需要的技术可不仅仅是做芯片的技术，还需要通讯等多项技术加持。
    这也就意味着黄达就算是做出了通讯的基带芯片，没有适配的通讯技术的话，搭载芯片手机根本无法连接网络。
    这也使得目前的芯片只能采用公版的基带芯片，并且还需要向膏通支付一笔不小的专利费用。
    “总算是到了正题了，我等的就是这款处理器芯片！”
    “超级期待接下来发博处理器芯片，希望能够给我们一些惊喜吧！”
    “也不知道是哪家芯片公司所研发出来的处理器芯片！”
    大多数的网友现在在直播间弹幕疯狂的讨论，显然新平台芯片是许多网友关注这场发布会，最为重要的一点原因。
    毕竟目前的手机市场之中占比
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